28 septiembre, 2025

Huawei acelera la carrera de China en IA con avance clave en memorias HBM

Huawei acelera la carrera de China en IA con avance clave en memorias HBM

Huawei anunció un avance tecnológico que podría redefinir la competitividad de China en el desarrollo de hardware para inteligencia artificial.

En medio de las restricciones impuestas por EEUU y la imposibilidad de acceder a equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) fabricados por ASML, la compañía china afirma haber resuelto un desafío clave en la producción de memorias HBM (High Bandwidth Memory), esenciales para el rendimiento de las GPU de IA.

Contenido

El papel estratégico de las memorias HBM en la IA

Las memorias HBM son fundamentales para el procesamiento de datos en sistemas de IA. Mientras que las soluciones DDR5 y GDDR6X alcanzan velocidades de hasta 96 GB/s, las HBM3 y HBM3E superan los 819 GB/s.

Esta diferencia de ancho de banda marca una ventaja crítica para empresas como NVIDIA, AMD y Cerebras, que lideran el mercado con tecnología occidental.

Huawei prepara un empaquetado de vanguardia

Según el medio estatal Securities Times, Huawei está a punto de presentar una tecnología de empaquetado avanzada que permitiría a China reducir su dependencia de memorias extranjeras.

El anuncio se realizará durante el Foro de Aplicaciones y Desarrollo de Razonamiento de IA Financiera 2025, en Shanghái. Aunque los detalles aún no se han revelado, se espera que esta innovación rivalice con las soluciones de SK Hynix, Samsung y Micron.

Fabricantes chinos como CXMT y YMTC han incrementado su capacidad de producción de chips DRAM, adoptando estrategias de precios agresivas para ganar cuota de mercado.

CXMT, por ejemplo, planea lanzar sus primeros chips HBM3E en 2027, mientras que SK Hynix lidera actualmente con una participación cercana al 70%.

Implicaciones geopolíticas y tecnológicas

Este avance de Huawei no solo representa un hito técnico, sino también una respuesta estratégica a la guerra comercial y tecnológica entre China y EEUU.

La capacidad de producir memorias HBM de forma autónoma podría acelerar el desarrollo de sistemas de IA locales, fortalecer la soberanía digital china y alterar el equilibrio global en el sector de semiconductores.

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